RFID標(biāo)簽因不同的用途呈現(xiàn)多種封裝形式,因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。
?? (1)天線制造
????繞制天線基板(對應(yīng)著引線鍵合封裝)
????印刷天線基板(對應(yīng)著倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝)
????蝕刻天線基板(對應(yīng)著引線鍵合封裝或者模塊鉚接封裝)

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?? (2)凸點的形成
????目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點是品種繁多,但并非每個品種的數(shù)量能形成規(guī)模。因此,采用柔性化制作凸點技術(shù)具有成本低廉,封裝效率高,使用方便,靈活,工藝控制簡單,自動化程度高等特點。不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題,還為目前正蓬勃興起的RFID標(biāo)簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。

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?? (3)RFID芯片互連方法
????RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此,應(yīng)盡可能減少工序,選擇低成本材料,減少工藝時間。
????倒裝芯片凸點與柔性基板焊盤互連可采用三種方式:各向同性導(dǎo)電膠(ICA)加底部填充,各項異性導(dǎo)電膠(ACA,ACF),不導(dǎo)電膠(NCA)直接壓合釘頭凸點的方法。理論上,應(yīng)優(yōu)先考慮NCA互連,可以同點膠凸點相配合實現(xiàn)低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。
???采用ICA,優(yōu)點是成本低,固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣,難以降低成本,通常固化時間長,難以提高生產(chǎn)速度。在采用先制造連接芯片的小塊基板,再與大尺寸天線基板連接的形式下,通過ICA的粘連完成電路導(dǎo)通是首選。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版印刷技術(shù)在天線基板焊盤相應(yīng)位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機將芯片貼放到對應(yīng)位置,然后熱壓固化。
???還有另一種鍵合方式是先制造RFID模塊,然后將其與天線基板進行鉚接組裝。