目前RFID產(chǎn)品的封裝設(shè)備只有國(guó)外一些廠商提供,柔性基板的標(biāo)簽均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式,該生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測(cè)試、基板收料等工藝流程。另一種生產(chǎn)方式為先制造RFID模塊,然后將其與天線基板進(jìn)行鍵合組裝。該方法由獨(dú)立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊,再由芯片模塊將芯片轉(zhuǎn)移至天線基板,其優(yōu)點(diǎn)是兩次轉(zhuǎn)移可獨(dú)立并行執(zhí)行,芯片翻轉(zhuǎn)通過(guò)載帶的盤(pán)卷方式實(shí)現(xiàn),因而生產(chǎn)效率得以提高。

???柔性基板的標(biāo)簽通過(guò)全自動(dòng)高速卷對(duì)卷的設(shè)備生產(chǎn),非接觸Transponder的生產(chǎn)通過(guò)將導(dǎo)電膠準(zhǔn)確附于天線的引腳,倒扣芯片封裝,并對(duì)每個(gè)Transponder檢測(cè)以達(dá)到最佳的產(chǎn)品質(zhì)量。設(shè)備點(diǎn)膠采用鋼箔網(wǎng)印技術(shù),應(yīng)用視覺(jué)定位系統(tǒng),使用兩組機(jī)械手臂高精準(zhǔn)取放芯片,通過(guò)可調(diào)溫度、時(shí)間與壓力的熱壓頭封裝,讀卡頭自動(dòng)全檢ISO標(biāo)準(zhǔn)Transponder并統(tǒng)計(jì)合格率。