在國(guó)內(nèi)，標(biāo)簽的封裝多采用全包封裝技術(shù)，即IC芯片和蝕刻天線均由聚苯乙烯等薄膜保護(hù)起來(lái)，該工藝具有成本低廉，封裝效率高，施工靈活、方便，工藝控制簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程序高等特點(diǎn)。不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題，還為目前正蓬勃興起的電子標(biāo)簽柔性化生產(chǎn)提供穩(wěn)定的品質(zhì)和可靠的使用性能，唯一不足的是，相比國(guó)外同類產(chǎn)品，其厚度略有增加。但是，這并不影響電子標(biāo)簽的電氣特性和使用性能，另外，在天線與芯片的互連工藝上，因芯片微小超薄，較適當(dāng)?shù)姆椒ㄊ窃谔炀€接口上采用倒裝芯片技術(shù)，它具有生產(chǎn)效率高、微型化、連接高可靠性等特點(diǎn)。為適應(yīng)柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以特殊導(dǎo)電膠來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與天線焊盤的ACA互連。但市場(chǎng)上的ACA材料價(jià)格目前較為昂貴，5毫克的ACA材料價(jià)格超過(guò)2000RMB。雖然這樣，ACA互連工藝可能減少工序，縮短生產(chǎn)時(shí)間。如果能夠自制出成本低廉的滿足電子標(biāo)簽電路互連的新型導(dǎo)電膠，ACA互連也可能成為低成本的選擇。